Intelがドローンの組み立てキットの販売を発表、2016年12月に出荷予定

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Intelはドローンの機体の開発や、500機もの機体を使った空中ショーなど、近年ドローンに関して力を入れている企業の一つですが、今度は同社がドローンの開発キットの販売を発表しました。商品の名前はAero Ready to Fly Droneです。Aero Ready to Fly Droneはクアッドコプター型の機体で、部品に関しては、Intelの製品版ドローンと同じ部品を使っています。また、同製品にはソフトウェア、3Dカメラ、フライトコントローラーなど、ドローンの組み立て、飛行に必要な要素はすべて揃っている本格的な仕様になっております。

 

Intel drone

 

近年、ドローンの機能や仕様はますます向上しつつあります。例えばDJIの「Phantom」シリーズにはチップと3Dカメラを搭載し、衝突を回避する機能を備えています。Intelが今回発表したAero Ready to Fly Droneにも、RealSense 3Dカメラを搭載することによって、距離の測定や物体の認識が可能となっています。さらに適切にプログラムすることによって、目的地まで自律飛行させることもできます。

この3D RealSenseカメラは、「Aero Compute Board」という中央コンピューターにつながっていて、同製品は単体で399ドルで販売されております。プロセッサはクアッドコアのAtom X7-Z8700を採用、LTE通信とWi-Fiにも対応しています。さらに、4GバイトのLPDDR3、16Gバイトのフラッシュストレージ、このほか、microSDカードスロットやmicroHDMIポート、アダプターやブレークアウトボード用の各種コネクタ、フライトコントローラーやAltera Max 10 FPGAなどを搭載しています。このFPGAの再プログラムによって、画像認識、ナビゲーション、ディープラーニングなどの処理に対応することもできるようになりました。

機体の飛行にはAirmap SDKを使うことによって機体をナビゲートすることができますが、それに先立ってプログラミングが必要となります。例えばRealSense 3Dカメラの画像認識機能のプログラミングなど、プログラムを正確に行うことができれば、組み立てキットにもかかわらず、物体間の距離の検出・認識などの高度な技術を実現することができます。

同製品は北米、欧州、アジアなどのの一部の国で発売される予定です。米国の購入者には、機体を操縦する際の安全上の注意点と、管轄機関への登録方法を記したガイドが送付されます。出荷予定日は2016年の12月で、具体的な価格については現在未発表ですが、600ドル以上が想定されています。

 

source:PCWorld,COMPUTERWORLD

 

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